Двойные корпуса (DIL)
Описание
Корпуса Dual-in-Line (DIL или DIP) — наиболее распространенные корпуса IC со сквозным отверстием. Корпус имеет два параллельных ряда штифтов, выходящих перпендикулярно из четырехугольного или прямоугольного металлического корпуса.